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充气设备

发明专利无效专利

申请号：
CN200810086290.0
IPC分类号：H01L21/673;H01L21/00;B65D81/20;B65B31/04;F17C6/00
申请日期：
2008-03-25
申请人：
家登精密工业股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	充气设备
申请号	CN200810086290.0	申请日期	2008-03-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-30	公开/公告号	CN101546722
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;B;6;5;D;8;1;/;2;0;;;B;6;5;B;3;1;/;0;4;;;F;1;7;C;6;/;0;0查看分类表>
申请人	家登精密工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市土城区中央路4段2号8楼之5 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	家登自动化股份有限公司	当前权利人	家登自动化股份有限公司
发明人	王胜弘;邱铭隆
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	周国城

摘要

本发明一种用以将气体导入于用以存放半导体组件或光罩的存放装置的充气设备，充气设备与供气源连接，是由承座、入气端口装置与供气线路组合而成；承座是用以承载存放装置；入气端口装置，设于承座上且与存放装置的入气部分对应的位置；供气线路，尚包含有进气部分，用以与供气源连接；供气部分与该入气端口装置连接；以及分气部分，将来自进气部分的气体导入供气部分，是一个封闭的回路。

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