一种IC载板新型表面处理方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201910035638.1
IPC分类号：H05K3/40;H05K1/11
申请日期：
2019-01-15
申请人：
广东科翔电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种IC载板新型表面处理方法
申请号	CN201910035638.1	申请日期	2019-01-15
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-19	公开/公告号	CN109661124A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	广东科翔电子科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东科翔电子科技股份有限公司	当前权利人	广东科翔电子科技股份有限公司
发明人	苏化友;郑晓蓉
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈文福;陈惠珠

摘要

本发明提供一种IC载板新型表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面依次电镀镍层、银层、金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。本发明的采用电镀镍层（Ni）/银层(Ag)/金层(Au)工艺替代现有的连接面面电镀哑光镍（Ni）/金（Au）工艺，从而有效改善了连接（bonding）位置线飞线不良，提高IC载板的品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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