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一种混编布集成柱体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810078213.4
  • IPC分类号:H01L23/495;H01L23/498
  • 申请日期:
    2018-01-26
  • 申请人:
    申宇慈
著录项信息
专利名称一种混编布集成柱体
申请号CN201810078213.4申请日期2018-01-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-08-17公开/公告号CN108417551A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人申宇慈申请人地址
内蒙古自治区包头市东河区河北小街夏日花园1号楼4单元3楼西户 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人申宇慈当前权利人申宇慈
发明人申宇慈
代理机构北京聿宏知识产权代理有限公司代理人吴大建;陈伟
摘要
本发明公开了一种能够用于制造包含导电通孔的基板的混编布集成柱体,其包括:柱状基体和固封在所述柱状基体中的多层混编布,其中,每层所述混编布由导线和支撑线编织而成,并包含至少一个二维平行导线族;其中,所述多层混编布在所述柱状基体中布置成,使得所述多层混编布中所包含的多个二维平行导线族形成至少一个沿所述柱状基体的柱体方向延伸的三维平行导线族,从而使得所述混编布集成柱体能够沿着垂直于所述三维平行导线族的方向分割成包含导电通孔的基板。

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