基板处理装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010212338.9
IPC分类号：H01J37/32;C23C16/44;C23C16/46;C23C16/50
申请日期：
2020-03-24
申请人：
TES股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板处理装置
申请号	CN202010212338.9	申请日期	2020-03-24
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-20	公开/公告号	CN111799144A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J37/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J37/00 有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的（H01J 33/00、H01J 40/00、H01J 41/00、H01J 47/00、H01J 49/00优先）〔2，5〕 H01J37/32 充气放电管（放电加热的入H05B）	IPC分类号	H;0;1;J;3;7;/;3;2;;;C;2;3;C;1;6;/;4;4;;;C;2;3;C;1;6;/;4;6;;;C;2;3;C;1;6;/;5;0查看分类表>
申请人	TES股份有限公司	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TES股份有限公司	当前权利人	TES股份有限公司
发明人	孙洪俊
代理机构	北京钲霖知识产权代理有限公司	代理人	李英艳;玉昌峰

摘要

本发明涉及一种基板处理装置，更加详细而言，涉及一种在对基板进行蒸镀或者蚀刻等工艺时能够进行所述基板的中央部和边缘的温度控制及等离子体密度控制，进一步地在对腔室内部执行清洁工艺时能够进行基板支承部下方区域的颗粒控制的基板处理装置。基板处理装置包括：腔室，提供用于容纳基板的容纳空间；供气部，设置在所述腔室内部，并供应工艺气体或者清洁气体；基板支承部，设置在所述腔室内部，并支承所述基板；以及移动环，布置在所述基板支承部和所述腔室的内壁之间而设置为能够上下升降，并具有用于加热所述基板的加热器、被供应RF电源的电极以及接地部中的至少一个。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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