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一种填充型导电聚合物及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510718673.5
  • IPC分类号:C08L61/06;C08L63/00;C08L29/14;C08K7/00;C08K3/04
  • 申请日期:
    2015-10-30
  • 申请人:
    三峡大学
著录项信息
专利名称一种填充型导电聚合物及其制备方法
申请号CN201510718673.5申请日期2015-10-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-03-16公开/公告号CN105400129A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L61/06IPC分类号C;0;8;L;6;1;/;0;6;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;2;9;/;1;4;;;C;0;8;K;7;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;4查看分类表>
申请人三峡大学申请人地址
湖北省宜昌市大学路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三峡大学当前权利人三峡大学
发明人吴海华;董小阳;柳宁;肖林楠;魏正英
代理机构宜昌市三峡专利事务所代理人蒋悦
摘要
本发明涉及了一种填充型导电聚合物及其制备方法。该填充型导电聚合物由热固性树脂基体与石墨浆料两部分组成,石墨浆料在有机物基体内部形成三维有序网络结构。制备时,完成层单元制备、多层组装和多层压合成型,获得所需填充型导电聚合物。与传统的制备方法相比,该方法可用于制备内嵌有三维有序网络结构的填充型导电聚合物,有利于实现填充型导电聚合物的导电性能、力学性能等多功能目标协同,降低石墨用量和成本,具有广阔的工业应用前景。

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