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导电连线的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN01141035.3
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2001-08-28
  • 申请人:
    因芬尼昂技术股份公司
著录项信息
专利名称导电连线的制造方法
申请号CN01141035.3申请日期2001-08-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2002-03-27公开/公告号CN1341960
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人因芬尼昂技术股份公司申请人地址
德国瑙伊比贝尔格市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英飞凌科技股份有限公司当前权利人英飞凌科技股份有限公司
发明人B·哈斯勒;R·F·施纳贝;G·欣德勒;V·魏因里希
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人张志醒
摘要
本发明涉及一种通过绝缘层,接触孔和导电材料制造导电连线的方法,其接触孔用所述导电材料填充。本发明所述方法可制造出一种酒杯形状的接触孔,其中的导电填充材料和势垒层不会产生公知的问题,例如形成空腔,过腐蚀沟槽和介电“封闭”。通过本方法,仅仅通过少数几个掩模步骤,即可在诸如高集成度的FRAMs和DRAMs的选择晶体管的扩散区和存储器电容的下部电极之间制出导电连线。

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