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一种大孔洞率保温多孔砖

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220586549.X
  • IPC分类号:E04C1/00;E04B1/78
  • 申请日期:
    2012-11-08
  • 申请人:
    王铠莎
著录项信息
专利名称一种大孔洞率保温多孔砖
申请号CN201220586549.X申请日期2012-11-08
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04C1/00IPC分类号E;0;4;C;1;/;0;0;;;E;0;4;B;1;/;7;8查看分类表>
申请人王铠莎申请人地址
浙江省绍兴市嵊州市鹿山街道城西三苑9幢二单元201室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人王铠莎当前权利人王铠莎
发明人王铠莎;陈顺潮
代理机构浙江翔隆专利事务所(普通合伙)代理人张允姿
摘要
一种大孔洞率保温多孔砖,属于空心砖领域。目前空心砖存在抗压能力差,保温隔热效果不佳的缺点。本实用新型包括呈长方体的砖体,砖体内部设置有数排孔洞,该砖体由非粘土制作而成,所述的孔洞为长方形,所述的砖体中间部位的孔洞为横向设置的横向孔洞,分为两层,相邻横向孔洞之间交错排列,所述的砖体两端端部分别设置有一排与所述的横向孔洞垂直的竖向设置的竖向孔洞。本实用新型能有效提高空心砖的孔洞率,同时可有效提高砖体的牢固性,并能有效提高砖体的保温隔热效果。

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