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基于微孔基材的双面挤压涂布装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201720548030.5
  • IPC分类号:B05C9/04;B05C11/10;B05C9/14;B05D3/02
  • 申请日期:
    2017-05-17
  • 申请人:
    深圳市信宇人科技股份有限公司
著录项信息
专利名称基于微孔基材的双面挤压涂布装置
申请号CN201720548030.5申请日期2017-05-17
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C9/04IPC分类号B;0;5;C;9;/;0;4;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;B;0;5;C;9;/;1;4;;;B;0;5;D;3;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市信宇人科技股份有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区回龙埔村38号路鸿峰工业区1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市信宇人科技股份有限公司当前权利人深圳市信宇人科技股份有限公司
发明人杨志明
代理机构深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人胡清方;彭友华
摘要
一种基于微孔基材的双面挤压涂布装置,其包括放卷装置、收卷装置、牵引系统、以及烘箱、第一挤压涂布头和第二挤压涂布头,第一挤压涂布头的涂布嘴与第二挤压涂布头的涂布嘴在微孔基材上的投影是非重叠的;第一挤压涂布头的涂布嘴对应的微孔基材附近处的张力为F1,微孔基材的除第一挤压涂布头的涂布头所对应的微孔基材附近之外的任意一点的张力为F2,第二挤压涂布头设置在微孔基材的F1和F2的比值为1:0.8—1:0.4的F2对应处。本实用新型具有涂布效果更好的、涂布质量更高的,同时涂布效率更高的优点。

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