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耐热性粘合片用粘合剂组合物和耐热性粘合剂

发明专利有效专利

申请号：
CN202110068725.4
IPC分类号：C09J133/08;C09J11/06;C09J7/25;C09J7/30
申请日期：
2021-01-19
申请人：
日本电石工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	耐热性粘合片用粘合剂组合物和耐热性粘合剂
申请号	CN202110068725.4	申请日期	2021-01-19
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-06	公开/公告号	CN113214764A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J133/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J133/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂〔5〕 C09J133/04 酯的均聚物或共聚物〔5〕 C09J133/06 只含有碳、氢和氧的酯，而氧原子只作为羧基部分存在〔5〕 C09J133/08 丙烯酸酯的均聚物或共聚物〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;3;3;/;0;8;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;7;/;2;5;;;C;0;9;J;7;/;3;0查看分类表>
申请人	日本电石工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本电石工业株式会社	当前权利人	日本电石工业株式会社
发明人	神崎天心;狩野肇;鸭井彬
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	金世煜;李书慧

摘要

本发明提供一种包含(甲基)丙烯酸系共聚物和交联剂的耐热性粘合片用粘合剂组合物和耐热性粘合片，上述(甲基)丙烯酸系共聚物含有来自N－甲氧基甲基丙烯酰胺的结构单元、来自羟基的单体的结构单元、以及来自(甲基)丙烯酸烷基酯单体的结构单元，上述来自N－甲氧基甲基丙烯酰胺的结构单元的含有率相对于全部结构单元为6质量％～30质量％以下的范围。

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