发光器件封装及具有发光器件封装的显示设备和发光系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201110059648.2
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00;G09F9/33;F21S2/00;F21Y101/02
申请日期：
2011-03-09
申请人：
LG伊诺特有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	发光器件封装及具有发光器件封装的显示设备和发光系统
申请号	CN201110059648.2	申请日期	2011-03-09
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-21	公开/公告号	CN102194981A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;G;0;9;F;9;/;3;3;;;F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	LG伊诺特有限公司	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	LG伊诺特有限公司	当前权利人	LG伊诺特有限公司
发明人	朴晟浩
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	郑特强;付永莉

摘要

本发明披露了一种发光器件封装以及具有该发光器件封装的显示设备和发光系统。该发光器件封装包括：具有凹部的本体；容置在凹部中的发光装置；以及连接到发光装置的引线框架。引线框架包括：形成在凹部的底表面上的底部框架；形成在凹部的侧壁上的第一侧壁框架；以及形成在凹部的侧壁上并以预定角度弯折的第二侧壁框架。第二侧壁框架包括设置在凹部的侧壁上的侧壁部以及从侧壁部弯折的突出部，第二侧壁框架的突出部设置在本体的上表面上。本发明的发光器件封装可实现优良的散热性。

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