半导体照明灯

发明专利无效专利

申请号：
CN200810025882.1
IPC分类号：F21V29/00;H01L23/467;F21V17/00
申请日期：
2008-01-18
申请人：
朱敬华

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体照明灯
申请号	CN200810025882.1	申请日期	2008-01-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-30	公开/公告号	CN101230976
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V29/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V29/00 防止照明装置热损害；专门适用于照明装置或系统的冷却或加热装置（与空调系统的出口结合的照明灯具入F24F13/078）〔1，7，2015.01〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7;;;F;2;1;V;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	朱敬华	申请人地址	广东省广州市荔湾区东沙荷景路23号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	朱敬华	当前权利人	朱敬华
发明人	朱敬华
代理机构	广州弘邦专利商标事务所有限公司	代理人	程长文;熊雁

摘要

一种半导体照明灯，包括灯体及分别连接在灯体两端的前封头和尾座，LED灯有序排列连接在灯体的内壁上，所述灯体上设有多个并列的贯通两端面的气流腔，前封和尾座上均设有与灯体的气流腔一一对应的通孔，对应的前封通孔、灯体气流腔、尾座通孔形成一条纵向气流通道。本发明在由各对应的前封通孔、灯体气流腔、尾座通孔形成多条纵向气流通道，而且灯体可以是薄壁构件，散热效果良好，气流在通道内流动可以带走灯体内壁上的热量，从而降低灯具的温度，能保证LED灯的使用寿命。与现有LED灯具相比，不再需要为加强散热而在灯体内设置风扇、水冷却等装置，在结构上较简单，就性价比来说，具有优势。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供