喷嘴垂直喷流电镀方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510098762.0
IPC分类号：C25D5/08
申请日期：
2005-09-07
申请人：
沪士电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	喷嘴垂直喷流电镀方法
申请号	CN200510098762.0	申请日期	2005-09-07
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-03-15	公开/公告号	CN1746339
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/08 有流动电解液的电镀，例如喷射电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;0;8查看分类表>
申请人	沪士电子股份有限公司	申请人地址	江苏省昆山市黑龙江北路55号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沪士电子股份有限公司	当前权利人	沪士电子股份有限公司
发明人	李文宾
代理机构	中国商标专利事务所有限公司	代理人	肖爱华

摘要

本发明公开了一种半自动化的喷嘴垂直喷流电镀方法。它包括：将阳极钛篮和阴极PCB板置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制孔内外药水交换；并包括：采用垂直于喷嘴喷流方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀；还包括：将槽体下端打气管由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。该方法可改善高纵横比板孔内药水的交换，并控制槽液中氧气带入，而且简便易行，电镀成本低，故障率低，适合推广应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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