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一种导筒钻孔用上料装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921658332.3
  • IPC分类号:B23B47/00;B23Q7/06;B23Q7/08
  • 申请日期:
    2019-09-30
  • 申请人:
    重庆蒲洋机械制造有限公司
著录项信息
专利名称一种导筒钻孔用上料装置
申请号CN201921658332.3申请日期2019-09-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B47/00IPC分类号B;2;3;B;4;7;/;0;0;;;B;2;3;Q;7;/;0;6;;;B;2;3;Q;7;/;0;8查看分类表>
申请人重庆蒲洋机械制造有限公司申请人地址
重庆市渝北区木耳镇石鞋村3社 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆蒲洋机械制造有限公司当前权利人重庆蒲洋机械制造有限公司
发明人向祖玲;曹明燕
代理机构重庆福汇道专利代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种导筒钻孔用上料装置,包括落料滑道,所述落料滑道倾斜设置,在落料滑道的两侧具有限位挡板;接料组件,所述接料组件包括一升降气缸,所述升降气缸中部固定有一用以和机床固定连接的定位板,所述升降气缸的底部固定有一立柱,所述立柱底部固定有一落料仓,所述落料仓包括一顶板,所述顶板底部连接有一侧板,所述侧板底部通过一扭簧铰接连接有一翻动板。该上料装置结构简单,能够快速的的将导筒定位在落料仓中,并通过落料仓快速的将导筒固定在机床的夹头上。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导筒钻孔用上料装置,该上料装置结构简单,能够快速的的将导筒定位在落料仓中,并通过落料仓快速的将导筒固定在机床的夹头上。

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