首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010536355.8
  • IPC分类号:C01B33/18B82Y40/00B82Y30/00C09J183/07C09J11/04
  • 申请日期:
    2020-06-12
  • 申请人:
    安徽壹石通材料科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用
申请号CN202010536355.8申请日期2020-06-12
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-10-02公开/公告号CN111732108A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C01B33/18IPC分类号C01B33/18;B82Y40/00;B82Y30/00;C09J183/07;C09J11/04查看分类表>
申请人安徽壹石通材料科技股份有限公司申请人地址
安徽省蚌埠市怀远县经济开发区金河路*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽壹石通材料科技股份有限公司当前权利人安徽壹石通材料科技股份有限公司
发明人王韶晖;蒋学鑫;张轲轲;秦永法
代理机构合肥中博知信知识产权代理有限公司代理人徐俊杰
摘要
本发明公开了一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用,涉及二氧化硅粉体技术领域,所述多孔无定型二氧化硅粉体由纳米二氧化硅聚集构成,纳米二氧化硅之间通过化学键连接,形成孔道互穿结构;将本发明制备的粉体作为防沉降剂用在灌封胶中,灌封胶大分子可以通过孔道互联,形成稳定的网络结构;并且少量添加该粉体便可以起到防止导热粉体沉淀的效果,同时对导热灌封胶的整体导热性能、流平性影响小。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供