一种应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201911325545.9
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/314;H01Q21/00;H01Q21/08
申请日期：
2019-12-20
申请人：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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著录项信息

专利名称	一种应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构
申请号	CN201911325545.9	申请日期	2019-12-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-07	公开/公告号	CN110970722A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;5;/;1;0;;;H;0;1;Q;5;/;3;1;4;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;8查看分类表>
申请人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	当前权利人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人	万伟康;王启东;薛梅;曹立强;方志丹;杨芳
代理机构	上海智晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	张东梅

摘要

本发明公开了一种应用于5G毫米波无线通信的低剖面宽带贴片天线结构，包括：辐射贴片；第一介质层，所述第一介质层设置在所述辐射贴片的下方；人工磁导体单元，所述人工磁导体单元设置在所述第一介质层的下方，且在水平投影方向上与所述辐射贴片不重叠；第二介质层，所述第二介质层位于所述人工磁导体单元的下方；反射地板，所述反射地板位于所述第二介质层下方；缝隙凹槽，所述缝隙凹槽位于所述辐射贴片正下方的反射地板上；第三介质层，所述第三介质层位于所述反射地板和所述缝隙凹槽的下方；以及微带馈线，所述微带馈线位于所述第三介质层的下方，所述微带馈线为终端开路的导线，其中开路端位于缝隙凹槽中心正下方，另一端连接馈电端口。

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