用于制造无接触型芯片卡的方法发明专利
申请号：CN99812708.6
LOC分类号:
IPC结构图谱：
- D纺织；造纸
- D0纺织或未列入其他类的柔性材料
- D01天然或化学的线或纤维；纺纱或纺丝
- D01H纺纱或加捻（与纺纱或加捻无直接关系的长丝材料的退绕、输出、前送、卷绕或成卷入B65H；纤维材料成卷或卷绕的芯子、成形器、支撑物或夹持器，如纱管入B65H；填絮的加捻入D01G 35/00；纤维、长丝或纱的卷曲入D02G 1/00；制雪尼尔花线入D03D，D04D 3/00；纱、粗纱、条子、纤维或纤维网的检验入G01）
- D01H5/00牵伸设备或机构（牵伸与卷取锭子线性运动有关的，如走锭纺纱机的入D01H 3/00；自由端纺纱机的对纤维分梳与排列定向的装置入D01H 4/30）
- D01H5/18无针板或针杆的牵伸机
- D01H5/26纤维用一个以上的环形输送带控制的
