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用于制造无接触型芯片卡的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN99812708.6
IPC分类号：--
申请日期：
1999-08-24
申请人：
格姆普拉斯公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于制造无接触型芯片卡的方法
申请号	CN99812708.6	申请日期	1999-08-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2001-11-28	公开/公告号	CN1324470
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	格姆普拉斯公司	申请人地址	法国热姆诺变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	格姆普拉斯公司	当前权利人	格姆普拉斯公司
发明人	D·马丁
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	罗朋;梁永

摘要

本发明涉及一种用于制造无接触型芯片卡的方法,该芯片卡包括嵌入在卡体(100)中的电子组件(40)。该方法特别包括把该电子组件嵌入到至少一个具有与所制造的卡相同表面面积的热熔材料薄膜(11)中的步骤。

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