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一种半导体封装产品滚轴贴膜机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020572637.9
  • IPC分类号:B65B33/02
  • 申请日期:
    2020-04-17
  • 申请人:
    南通斯迈尔精密设备有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体封装产品滚轴贴膜机构
申请号CN202020572637.9申请日期2020-04-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B33/02IPC分类号B;6;5;B;3;3;/;0;2查看分类表>
申请人南通斯迈尔精密设备有限公司申请人地址
江苏省南通市紫琅路30号狼山工业园10号楼1楼西 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南通斯迈尔精密设备有限公司当前权利人南通斯迈尔精密设备有限公司
发明人刘鹏;贲春香
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装产品滚轴贴膜机构,包括底板、立柱板、横梁和封装件,立柱板固定设置在底板的两侧,立柱板上设有直线导轨,直线导轨上滑动设置有滑块,横梁横向设置在两侧滑块上,横梁上固定有多个限位板,限位板上设置有第一把手,限位板一侧对应设置第二把手,横梁下方固定有压轮固定板,压轮固定板对应限位板设置,压轮固定板的另一端旋转设置有橡胶压轮,底板上设有工作槽,封装件设置在工作槽内,橡胶压轮对应封装件设置,底板上设有膜框。本实用新型结构简单,安装操作方便,适用各类半导体产品切割工序前整条框架或基板产品贴膜的工序,调整过程中无需使用工具,同时提高了贴膜的精度及生产的效率。

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