一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022453149.9
IPC分类号：B29C39/10;B29B11/04;B29K83/00
申请日期：
2020-10-29
申请人：
王晓冬

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专利名称	一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具
申请号	CN202022453149.9	申请日期	2020-10-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C39/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C39/00 浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备（B29C 41/00优先）〔4〕 B29C39/02 用于制造定长的制品，即不连续的制品〔4〕 B29C39/10 插入预制件或层，例如在镶嵌件周围浇注，或用于涂覆制品〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;3;9;/;1;0;;;B;2;9;B;1;1;/;0;4;;;B;2;9;K;8;3;/;0;0查看分类表>
申请人	王晓冬	申请人地址	上海市长宁区长宁路865号8号楼1001室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王晓冬	当前权利人	王晓冬
发明人	王晓冬
代理机构	深圳睿臻知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张海燕

摘要

本实用新型实施例公开了一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，使用具有弹性的占位针结合治具制作PDMS通孔，直接在浇筑PDMS预聚物的时候制作通孔，待PDMS预聚物固化后移除占位针即可形成通孔。通孔位置通过定位件确定定位，无需人工目视对准，实现了标准化、批量化的制作通孔成型件。占位针在定位件上针装配部的装配通孔中具有一定的弹性行程，可以确保占位针贴紧浇筑区底面。通孔的高度可以通过定位件控制，即定位件倒角根部平台与与容纳腔底面浇筑区底板的距离就是通孔的高度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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