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导体基板、伸缩性配线基板及配线基板用伸缩性树脂膜

发明专利有效专利

申请号：
CN201980030605.6
IPC分类号：H05K1/02;C08L21/00;H05K1/03
申请日期：
2019-05-08
申请人：
昭和电工材料株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导体基板、伸缩性配线基板及配线基板用伸缩性树脂膜
申请号	CN201980030605.6	申请日期	2019-05-08
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-18	公开/公告号	CN112106450A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;C;0;8;L;2;1;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	昭和电工材料株式会社	申请人地址	日本东京千代田区丸之内一丁目9番2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昭和电工材料株式会社	当前权利人	昭和电工材料株式会社
发明人	沈唐伊;正木刚史;川守崇司;小川祯宏
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	刘培培

摘要

本发明公开一种伸缩性配线基板，包括伸缩性树脂膜及设置于伸缩性树脂膜上的导体层。伸缩性树脂膜含有橡胶成分及填料。橡胶成分可经交联。

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