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一种基于晶圆基底易刻蚀的减反膜系

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201811336328.5
  • IPC分类号:G02B1/115
  • 申请日期:
    2018-11-09
  • 申请人:
    中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
著录项信息
专利名称一种基于晶圆基底易刻蚀的减反膜系
申请号CN201811336328.5申请日期2018-11-09
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2019-01-22公开/公告号CN109254333A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B1/115IPC分类号G;0;2;B;1;/;1;1;5查看分类表>
申请人中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所申请人地址
陕西省西安市雁塔区锦业路129号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所当前权利人中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
发明人陈帛雄;赵科育;王涛;王珂;蓝士祺
代理机构中国航空专利中心代理人杜永保
摘要
本发明属于光学减反膜系设计,涉及一种基于晶圆基底易刻蚀的减反膜系。该膜系由五层非规整高低折射率膜层在晶圆基底上交替镀制而成,在晶圆基底(1)上面依次镀制高低折射率的膜层:其中第二层(3)、第四层(5)为高折射率膜层,采用TiO2或Ta2O5;第一层(2)、第三层(4)、第五层(6)为低折射率膜层,采用SiO2;各层膜厚度在0.2到2个标准波长之间;在晶圆基底另一面上沉积相同的膜层;本发明在入射角45°时,薄膜在1550nm±5nm波段内透射率大于99.9%,且便于刻蚀成型。

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