一种双相基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201811063376.1
IPC分类号：B23K1/008;B23K1/00
申请日期：
2018-09-12
申请人：
南昌大学

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专利名称	一种双相基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺
申请号	CN201811063376.1	申请日期	2018-09-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-11	公开/公告号	CN109175572A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/008 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕 B23K1/008 在炉中钎焊（B23K 1/012优先）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;8;;;B;2;3;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	南昌大学	申请人地址	江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南昌大学	当前权利人	南昌大学
发明人	胡小武;李超;江雄心;李玉龙
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种双相非均质基板无铅锡基焊点及制备工艺，属于电子封装与互连技术领域，选用纯度为99.99％的Cu和Co按照一定比例配制进行真空感应熔炼，两种金属充分熔合后制备得到Cu‑Co合金双相基板，选用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球，将其放置在制备好的Cu‑Co合金双相基板上形成一个组合体，随后把组合体放入回流焊炉中在所需的温度290℃下进行钎焊回流，使钎料与基板充分反应形成界面化合物，得到非均质基板无铅锡基焊点。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的双相非均质基板无铅锡基焊点界面化合物生长受到非常有效的抑制作用。

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