一种圆筒导热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820936138.6
IPC分类号：C23C14/34;C23C14/54
申请日期：
2018-06-18
申请人：
京浜乐梦金属科技（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种圆筒导热装置
申请号	CN201820936138.6	申请日期	2018-06-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/34 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;4;;;C;2;3;C;1;4;/;5;4查看分类表>
申请人	京浜乐梦金属科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区泰山路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京浜乐梦金属科技（苏州）有限公司	当前权利人	京浜乐梦金属科技（苏州）有限公司
发明人	松本光裕
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供一种圆筒导热装置，包括本体以及设置于本体中的芯片，本体呈空心圆柱状，芯片设置有温度测试单元和计数单元，本体内设置有导热丝。在使用时，靶材套设在本体上，在本体中设置所述芯片，芯片的计数单元可以记录靶材的使用次数及剩余寿命，记录方便精确；芯片的温度测试单元可以测量所述本体的温度，保持本体在设定的温度范围内，防止本体温度过高或者过低，提高冷却效果；空心圆柱状的本体的中部供冷却液通过，以对所述本体进行冷却；还可以通过所述导热丝对所述本体进行加热或者冷却，保持本体的温度在所需的范围内，导热丝导热效率高，当缺乏冷却液时，依旧能够正常使用，提高了圆筒导热装置的利用率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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