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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种填料装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922329617.9
  • IPC分类号:B65G27/02;B65G47/82
  • 申请日期:
    2019-12-23
  • 申请人:
    杭州森拓自动化有限公司
著录项信息
专利名称一种填料装置
申请号CN201922329617.9申请日期2019-12-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G27/02IPC分类号B;6;5;G;2;7;/;0;2;;;B;6;5;G;4;7;/;8;2查看分类表>
申请人杭州森拓自动化有限公司申请人地址
浙江省杭州市临安区青山湖街道大园路1199号1楼101-1室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州森拓自动化有限公司当前权利人杭州森拓自动化有限公司
发明人朱光宁;宜鹤翀;刘明木
代理机构温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)代理人程春生
摘要
本实用新型属于机械技术领域,涉及一种填料装置。它所解决的问题是如何对颗粒状和粉末状的物料进行快速装夹或者填充。本产品包括内部具有环形轨道的储料壳,储料壳侧向开设有出口,出口对接有具有若干个通道的轨道,轨道下端面上连接有可使得轨道高频振动的震动发生器,本填料装置还包括设置在轨道另一端一侧的产品固定装置,所述固定装置包括与轨道同平面且相对设置的夹紧臂,夹紧臂与轨道之间还设有能将轨道内的物料进行抬升的抬升装置,所述轨道上端还设有能将抬升装置内的物料朝向夹紧臂方向推送的推送装置。本实用新型结构新颖,进行装填过程均为自动化完成,同时还可以减少粉尘的产生,降低装填过程中物料的损耗。

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