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应用于“H”型结构件的焊接操作平台

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310113741.6
  • IPC分类号:B23K37/04
  • 申请日期:
    2013-04-03
  • 申请人:
    四川华通特种工程塑料研究中心有限公司
著录项信息
专利名称应用于“H”型结构件的焊接操作平台
申请号CN201310113741.6申请日期2013-04-03
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2014-10-15公开/公告号CN104097000A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/04IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人四川华通特种工程塑料研究中心有限公司申请人地址
四川省成都市天府大道高新区科技孵化园9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人四川华通特种工程塑料研究中心有限公司当前权利人四川华通特种工程塑料研究中心有限公司
发明人欧阳先凯
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种应用于“H”型结构件的焊接操作平台,它包括操作台,操作台上至少固定有两个定位装置,定位装置相互平行放置,定位装置上还放置有限位板。本发明的优点是结构简单,便于制作;第二档板、限位板和螺栓的配合将“H”固定好,便于我们焊接,有利于提高焊接质量,简化焊接工序。

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