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一种天沟的结构构造

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022985224.6
IPC分类号：E04D13/064;E04D13/16
申请日期：
2020-12-11
申请人：
北京振兴同创建设发展有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种天沟的结构构造
申请号	CN202022985224.6	申请日期	2020-12-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04D13/064 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04D 屋面覆盖层；天窗；檐槽；屋面施工工具（用灰泥或其他多孔材料作外墙的面层入E04F 13/00） E04D13/00 与屋面覆盖层有关的特殊安排或设施；屋面排水（通风瓦管入E04D 1/30；通风板入E04D 3/40；内部沟槽入E04F 17/00；所用的屋面构件参见有关各组） E04D13/04 屋面排水；平屋顶的排水配件（沟瓦入E04D 1/30；沟槽板入E04D 3/40；街道排水井入E03F 5/04） E04D13/064 排水沟〔6〕	IPC分类号	E;0;4;D;1;3;/;0;6;4;;;E;0;4;D;1;3;/;1;6查看分类表>
申请人	北京振兴同创建设发展有限公司	申请人地址	北京市通州区永乐店镇柴厂屯村东(联航大厦)1-2415号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京振兴同创建设发展有限公司	当前权利人	北京振兴同创建设发展有限公司
发明人	杨向恒;姚文通
代理机构	北京维正专利代理有限公司	代理人	侯巍巍

摘要

本申请涉及工业建筑技术的领域，尤其是涉及一种天沟的结构构造，解决了现有技术中天沟本体外壁容易有水蒸气液化的问题，其包括天沟本体，所述天沟本体一侧外壁贴合有混凝土墙，所述天沟本体下表面设置有第一保温层，所述天沟本体远离混凝土墙面的侧面设置有第二保温层，本申请具有对天沟本体外壁进行保温的效果，使得水蒸气接触天沟本体外壁不容易液化的效果。

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