散热片和制造具有散热片的冷却式装置的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201180002793.5
IPC分类号：H01L23/367H01L23/467H01L21/48
申请日期：
2011-06-14
申请人：
华为技术有限公司

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专利名称	散热片和制造具有散热片的冷却式装置的方法
申请号	CN201180002793.5	申请日期	2011-06-14
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-06	公开/公告号	CN102959701A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H01L23/367;H01L23/467;H01L21/48查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	江苏省苏州市常熟市常福街道联丰路68号4号*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常熟市知识产权运营中心有限公司,广东高航知识产权运营有限公司	当前权利人	常熟市知识产权运营中心有限公司,广东高航知识产权运营有限公司
发明人	维迪姆·塔索
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种散热片，其包括例如安装基座等安装结构，且适于安装成与电子设备热接触，散热片具有第一末端和与第一末端相对的第二末端且包含第一传热结构，其包含安装成与安装结构热接触的间隔开的一些第一壁，第一壁界定散热片的多个主要空气流道，主要空气流道在第一末端与第二末端之间延伸且在第一末端和第二末端处开放，以及多个第二传热结构，其安装成与第一壁热接触且包括间隔开的第二壁，第二壁界定在第一末端与第二末端之间延伸的多个次要流道，其中至少一些主要空气流道各自包括以间隔开的关系布置的第二传热结构中的两者或两者以上，主要空气流道中的两个邻近的第二传热结构之间的风室部分地由第一传热结构的两个相对的第一壁界定。