发光装置及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710111871.0
IPC分类号：H05B33/26;H05B33/12;H01L33/00
申请日期：
2007-06-20
申请人：
株式会社元素电子

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	发光装置及其制造方法
申请号	CN200710111871.0	申请日期	2007-06-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-29	公开/公告号	CN101296540
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B33/26 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B33/00 电致发光光源〔1，8〕 H05B33/12 实质上有二维辐射表面的光源 H05B33/26 以用作电极的导电材料的成分或配置为特征的	IPC分类号	H;0;5;B;3;3;/;2;6;;;H;0;5;B;3;3;/;1;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	株式会社元素电子	申请人地址	日本群马县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社元素电子	当前权利人	株式会社元素电子
发明人	成田悟郎
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波

摘要

一种发光装置及其制造方法，现有发光装置是在支承衬底上层叠发光元件的结构，因此，对发光装置的薄型化有限制。本发明的发光装置由设于绝缘衬底的一主面上的第一导电箔、设于另一主面的第二导电箔、贯通绝缘衬底的元件载置用贯通孔、发光元件、由第二导电箔以覆盖元件载置用贯通孔的方式形成的固着电极、由第一导电箔(11)构成的取出电极、连接发光元件的第一电极和取出电极的金属细线、透明树脂构成，在元件载置用贯通孔内配置为发光元件，发光元件(31)的发光经由设于元件载置用贯通孔的倾斜面的导电性金属层被反射。在不存在绝缘衬底的区域配置发光元件，因此，能够实现发光装置的薄型化，通过在固着电极上层叠导电性金属层，能够确保作为支承材料的强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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