一种利用严重塑性变形制备高强度高导电铜薄板的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710011723.1
IPC分类号：C22F1/08
申请日期：
2007-06-15
申请人：
中国科学院金属研究所

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著录项信息

专利名称	一种利用严重塑性变形制备高强度高导电铜薄板的方法
申请号	CN200710011723.1	申请日期	2007-06-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-12-17	公开/公告号	CN101323937
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22F1/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22F 改变有色金属或有色合金的物理结构（专用于黑色合金或钢热处理的工艺和用于金属或合金热处理的设备入C21D） C22F1/00 用热处理法或用热加工或冷加工法改变有色金属或合金的物理结构 C22F1/08 铜或铜基合金	IPC分类号	C;2;2;F;1;/;0;8查看分类表>
申请人	中国科学院金属研究所	申请人地址	辽宁省沈阳市沈河区文化路72号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院金属研究所	当前权利人	中国科学院金属研究所
发明人	张勇;陶乃镕;卢柯
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	张志伟

摘要

本发明涉及高强高导电铜薄板的制备，特别是利用严重塑性变形技术制备超高强度和高导电铜薄板的一种方法。该方法分别利用低温动态高速变形和室温准静态低速变形两种技术。动态高速变形速率为102-104s-1，变形量为1.8-2.5(计算方法：)，变形温度-196℃至-100℃；准静态低速变形速率为10-3-10-2s-1，变形量为10％-97％(计算方法：)，变形温度为室温。采用本发明制备的铜薄板拉伸强度550-600MPa，电阻率17.8-18.1nΩ·m，均匀变形量达到5％，为超高强度高导电铜薄板，并具有一定均匀延伸率。本发明制备的高强高导电铜薄板对迅速发展的计算机产业和电子行业具有重要价值和极大的应用空间。

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