植物灯

1.一种植物灯，其特征在于，包括灯板、波长转换膜和设置于所述灯板上的电路模块，所述电路模块包括电连接的保险管、压敏电阻、整流桥堆、LED模组和IC芯片，所述波长转换膜罩设于所述LED模组上，以将所述LED模组发出的蓝光转化为红光，所述LED模组包括多个依次串联的发光组件。
2.根据权利要求1所述的植物灯，其特征在于，每一所述发光组件均包括第一导线、第二导线和多个间隔设置在所述第一导线上的芯片，所述第二导线的一端与同一所述发光组件的所述第一导线连接，所述第二导线的另一端与靠近所述第二导线的另一发光组件的所述第一导线连接。
3.根据权利要求2所述的植物灯，其特征在于，每一所述第一导线均包括第一基体以及分别设置在所述第一基体两端的第一连接部，所述第一基体上间隔设置有多个所述芯片，多个所述第二导线均包括第二基体以及分别设置在所述第二基体两端的第二连接部，所述第一基体和所述第二基体间隔交错设置，所述第二连接部与靠近所述第二连接部的第一连接部连接。
4.根据权利要求3所述的植物灯，其特征在于，所述第一基体和所述第二基体相互平行。
5.根据权利要求1所述的植物灯，其特征在于，所述IC芯片的数量为多个，多个所述IC芯片并联连接。
6.根据权利要求5所述的植物灯，其特征在于，多个所述IC芯片间隔设置。
7.根据权利要求1～6中任意一项所述的植物灯，其特征在于，所述灯板间隔设置有多个安装孔。
8.根据权利要求1～6中任意一项所述的植物灯，其特征在于，所述芯片为倒装结构芯片。
9.根据权利要求1～6中任意一项所述的植物灯，其特征在于，所述压敏电阻为贴片式压敏电阻。
10.根据权利要求1～6中任意一项所述的植物灯，其特征在于，所述植物灯还包括灯罩，所述灯罩罩设于所述灯板外围。

植物灯\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及灯具的技术领域，尤其涉及一种植物灯。\n背景技术\n[0002] 目前植物灯应用广泛，植物灯模拟植物需要太阳光进行光合作用的原理，对植物进行补光或者完全代替太阳光，对植物进行照射，为植物提供充足的光照，现有的植物灯制造成本较高。\n实用新型内容\n[0003] 本实用新型的主要目的是提供一种植物灯，旨在解决如何降低植物灯制造成本的技术问题。\n[0004] 为了实现上述目的，本实用新型提供一种植物灯，所述植物灯包括灯板、波长转换膜和设置于所述灯板上的电路模块，所述电路模块包括电连接的保险管、压敏电阻、整流桥堆、LED模组和IC芯片，所述波长转换膜罩设于所述LED模组上，以将所述LED模组发出的蓝光转化为红光，所述LED模组包括多个依次串联的发光组件。\n[0005] 在一实施例中，每一所述发光组件均包括第一导线、第二导线和多个间隔设置在所述第一导线上的芯片，所述第二导线的一端与同一所述发光组件的所述第一导线连接，所述第二导线的另一端与靠近所述第二导线的另一发光组件的所述第一导线连接。\n[0006] 在一实施例中，每一所述第一导线均包括第一基体以及分别设置在所述第一基体两端的第一连接部，所述第一基体上间隔设置有多个所述芯片，多个所述第二导线均包括第二基体以及分别设置在所述第二基体两端的第二连接部，所述第一基体和所述第二基体间隔交错设置，所述第二连接部与靠近所述第二连接部的第一连接部连接。\n[0007] 在一实施例中，所述第一基体和所述第二基体相互平行。\n[0008] 在一实施例中，所述IC芯片的数量为多个，多个所述IC芯片并联连接。\n[0009] 在一实施例中，多个所述IC芯片间隔设置。\n[0010] 在一实施例中，所述灯板间隔设置有多个安装孔。\n[0011] 在一实施例中，所述芯片为倒装结构芯片。\n[0012] 在一实施例中，所述压敏电阻为贴片式压敏电阻。\n[0013] 在一实施例中，所述植物灯还包括灯罩，所述灯罩罩设于所述灯板外围。\n[0014] 本实用新型的上述技术方案中，电路模块包括电连接的保险管、压敏电阻、整流桥堆、LED模组和IC芯片，这些部件均安装在灯板上，当加到压敏电阻器上的电压在其标称值以内时，电阻器的阻值呈现无穷大状态，几乎无电流通过，处于断开状态。当压敏电阻器两端的电压略大于标称电压时，压敏电阻迅速击穿导通，其阻值迅速下降，使电阻器处于导通状态，因此加设压敏电阻可以起到保护电路的作用；通过加设保险管也能有效保护电路；通过加设整流桥堆可以使得电路模块可以直接接入交流电源，整流桥堆可以将交流电转化为直流电，从而避免LED模组出现频闪，通过加设IC芯片控制LED模组的驱动功率，从而使得该植物灯可以在不借助变压器的情况下直接将电路模块接上电源，无需传统的驱动电源和变压器，实现了免驱动式植物灯，进而降低了植物灯的制造成本。通过加设波长转换膜，波长转换膜罩设于LED模组上，将LED模组发出的蓝光转化为红光，便于植物的吸收。\n附图说明\n[0015] 为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。\n[0016] 图1为本实用新型实施例植物灯的结构示意图；\n[0017] 图2为本实用新型实施例LED模组的部分结构示意图；\n[0018] 图3为本实用新型实施例植物灯的电路示意图。\n[0019] 附图标号说明：\n[0020]\n[0021]\n[0022] 本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。\n具体实施方式\n[0023] 下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。\n[0024] 需要说明，本实用新型实施方式中所有方向性指示(诸如上、下……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图1所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。\n[0025] 另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征能够以明示或者隐含地包括至少一个该特征。\n[0026] 并且，本实用新型各个实施方式之间的技术方案能够以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。\n[0027] 本实用新型提供一种植物灯1，如图1和图2所示，该植物灯1包括灯板10、波长转换膜20和设置于灯板10上的电路模块，电路模块包括电连接的保险管31、压敏电阻32、整流桥堆33、LED模组34和IC芯片35，波长转换膜20罩设于LED模组34上，以将LED模组34发出的蓝光转化为红光，LED模组34包括多个依次串联的发光组件。\n[0028] 其中，电路模块包括电连接的保险管31、压敏电阻32、整流桥堆33、LED模组34和IC芯片35，这些部件均安装在灯板10上，当加到压敏电阻32器上的电压在其标称值以内时，电阻器的阻值呈现无穷大状态，几乎无电流通过，处于断开状态。当压敏电阻32器两端的电压略大于标称电压时，压敏电阻32迅速击穿导通，其阻值迅速下降，使电阻器处于导通状态，因此加设压敏电阻32可以起到保护电路的作用；通过加设保险管31也能有效保护电路；通过加设整流桥堆33可以使得电路模块可以直接接入交流电源，整流桥堆33可以将交流电转化为直流电，从而避免LED模组34出现频闪，通过加设IC芯片35控制LED模组34的驱动功率，从而使得该植物灯1可以在不借助变压器的情况下直接将电路模块接上电源，无需传统的驱动电源和变压器，实现了免驱动式植物灯1，进而降低了植物灯1的制造成本。通过加设波长转换膜20，波长转换膜20罩设于LED模组34上，将LED模组34发出的蓝光转化为红光，便于植物的吸收。\n[0029] 根据本实用新型一实施例，电路模块包括依次电连接的保险管31、压敏电阻32、整流桥堆33、多个并联连接的IC芯片35以及LED模组34。其中电路模块的驱动功率在30W～50W之间。根据本实用新型一优选实施例，灯板10的长度在60mm～70mm之间，优选为65mm，灯板\n10的宽度在40mm～50mm之间，优选为45mm。\n[0030] 如图2所示，每一发光组件均包括第一导线341、第二导线342和多个间隔设置在第一导线341上的芯片343，第二导线342的一端与同一发光组件的第一导线341连接，第二导线342的另一端与靠近第二导线342的另一发光组件的第一导线341连接。通过第一导线341依次将多个芯片343串联，由此可知LED模组34内的各个芯片343之间是串联连接的，区别于现有技术中采用并联连接，并联连接会导致散热不均匀，而串联连接的芯片343散热更加均匀，更加适合需要长时间工作的植物灯1。\n[0031] 进一步地，每一第一导线341均包括第一基体344以及分别设置在第一基体344两端的第一连接部345，第一基体344上间隔设置有多个芯片343，多个第二导线342均包括第二基体346以及分别设置在第二基体346两端的第二连接部347，第一基体344和第二基体\n346间隔交错设置，第二连接部347与靠近第二连接部347的第一连接部345连接。由于第一基体344和第二基体346是交错排布，之所以只在第一基体344上串联设置多个芯片343是因为假设第一基体344的电源流向是自右向左，则与第一基体344交错排布的第二基体346的电流流向则为自左向右，由此可见第一基体344和第二基体346的电流流向相反，因此在安装芯片343时，安装在第一基体344上的芯片343正负极的朝向与安装在第二基体346上芯片\n343的正负极朝向也是需要进行相反设置，这需要在加工过程中加入调转芯片343朝向的工序，增加的工序会直接延长加工时间，降低生产效率，因此为了保证生产效率，将芯片343统一设置在第一基体344上。\n[0032] 根据本实用新型一实施例，芯片343的数量为90～100，根据本实用新型一优选实施例，芯片343数量为94，芯片343的大小为0620mil或者0820mil。\n[0033] 更进一步地，第一基体344和第二基体346相互平行。其中将第一基体344和第二基体346相互平行设置，一方面是为了美观，使得产品的观感质量得到提升；另一方面采用平行布线而不是交错布线主要是为了防止短路现象的发生，提高植物灯1的安全性。\n[0034] 如图3所示，IC芯片35的数量为多个，多个IC芯片35并联连接。采用多个IC芯片35并联设置主要是通过控制IC芯片35的数量来控制LED模组34的功率。\n[0035] 如图1所示，多个IC芯片35间隔设置。多个IC芯片35间隔设置主要是为了便于IC芯片35的散热，同时在IC芯片35安装时也能更加便于安装。\n[0036] 并且，灯板10间隔设置有多个安装孔101。在灯板10上开设有安装孔101，使得灯板\n10可以通过螺纹紧固件安装，安装和拆卸均十分便捷，可以通过植物的位置，以及植物的分布情况合理调整灯板10的安装位置，使得植物灯1发出的光能更好的被植物所吸收。通过开设多个安装孔101，主要是为了提高灯板10的连接强度和稳定性。\n[0037] 此外，芯片343为倒装结构芯片。采用倒装结构的芯片343相较于传统的正装结构的芯片343，倒装结构芯片中PN结处产生的热量不经过衬底即可直接传导，因而散热性能良好，芯片343发光效率和可靠性较高；倒装结构芯片中，p电极和n电极均处于底面，避免了对出射光的遮挡，芯片343出光效率较高；此外，倒装结构的芯片343电极之间距离较远，可减小电极金属迁移导致的短路风险。\n[0038] 进一步地，压敏电阻32为贴片式压敏电阻32。采用贴片式压敏电阻32主要是为了保护电路，而贴片式压敏电阻32相较于传统的压敏电阻32而言具有更小的体积，也更加便于安装，因此简化了植物灯1的工艺难度。\n[0039] 并且，植物灯1还包括灯罩，灯罩罩设于灯板10外围。通过加设灯罩罩设在灯板10外围，可以有效防止外界的灰尘或者水汽等进入灯罩内，侵蚀电路模块，因此加设灯罩可以有效提高植物灯1的使用寿命，延长维护周期。\n[0040] 以上仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。