电子装置及其散热模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820006885.6
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/34;H01L23/473
申请日期：
2008-03-07
申请人：
曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电子装置及其散热模块
申请号	CN200820006885.6	申请日期	2008-03-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3查看分类表>
申请人	曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县新店市北新路三段205号B1-A 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	曜嘉科技股份有限公司,技嘉科技股份有限公司	当前权利人	曜嘉科技股份有限公司,技嘉科技股份有限公司
发明人	施博仁;叶惠婷
代理机构	上海翰鸿律师事务所	代理人	李佳铭

摘要

本实用新型公开了一种电子装置及其散热模块，电子装置包括一壳体、一电路板、一记忆卡以及一水冷系统，电路板设置于壳体中，记忆卡设置于电路板上，水冷系统设置于记忆卡上。散热片模块包括一第一散热片以及一第二散热片。第一散热片包括一凹槽以及一突出部，第二散热片包括一弯曲部，弯曲部具有一内表面以及一外表面，并以卡合的方式设置于凹槽中，其中弯曲部可于凹槽中转动，使第一散热片与第二散热片相对旋转，并保持突出部与内表面相对。本实用新型第一散热片与第二散热片的结构稳固，且第二散热片可少许地左右转动，方便组装；与水冷系统搭配使用，可加强散热模块的散热功效。

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