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集成电路编带取放装置及取放方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201711302249.8
  • IPC分类号:B65B35/38
  • 申请日期:
    2017-12-10
  • 申请人:
    杭州长川科技股份有限公司
著录项信息
专利名称集成电路编带取放装置及取放方法
申请号CN201711302249.8申请日期2017-12-10
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2018-06-15公开/公告号CN108163263A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B35/38IPC分类号B;6;5;B;3;5;/;3;8查看分类表>
申请人杭州长川科技股份有限公司申请人地址
浙江省杭州市滨江区江淑路799号第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州长川科技股份有限公司当前权利人杭州长川科技股份有限公司
发明人谢发志;陆明松;翁水才;姜传力
代理机构杭州杭诚专利事务所有限公司代理人尉伟敏
摘要
本发明的目的是提供一种集成电路编带取放装置及取放方法。一种集成电路编带取放装置,包括:设有横梁的机架;所述的集成电路编带取放装置还包括:与横梁前端通过至少一个后横向导轨滑动连接的滑座,滑座驱动机构,两个分别通过至少一个前横向导轨与滑座前端滑动连接的横向滑板,滑板等距调整机构,三个竖向导轨,三个设有升降板的吸附取放机构;三个吸附取放机构的升降板横向排列;位于中间的一个升降板与滑座前端通过一个竖向导轨滑动连接;位于两侧的另二个升降板通过另两个竖向导轨与两个横向滑板一一对应滑动连接。该集成电路编带取放装置取放集成电路定位精度较高和取放效率较高,利于组织自动化编带。

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