专利名称 | 外壳复合线路制作方法及其产品 | ||
申请号 | CN201210337738.8 | 申请日期 | 2012-09-13 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2014-03-26 | 公开/公告号 | CN103687353A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H05K5/00 | IPC分类号 | 查看分类表> |
申请人 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 申请人地址 |
变更
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权利人 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 当前权利人 | |
发明人 | 王春梅;吴政道 | ||
代理机构 | 暂无 | 代理人 | 暂无 |
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