用红外线加热的焊锡凸块和引线接合

发明专利无效专利

申请号：
CN00819641.9
IPC分类号：--
申请日期：
2000-12-01
申请人：
先进微装置公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用红外线加热的焊锡凸块和引线接合
申请号	CN00819641.9	申请日期	2000-12-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-11-05	公开/公告号	CN1454393
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	先进微装置公司	申请人地址	英属开曼群岛大开曼岛变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	格罗方德半导体公司	当前权利人	格罗方德半导体公司
发明人	P·C·翁
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王初

摘要

本发明提供一种可靠地加热堆栈式裸晶组件或倒装芯片组件的基板及/或裸晶的接合区，以确保高品质焊料或引线接合在基板与裸晶之间的方法与装置。实施方案包含在引线接合前及引线接合过程期间利用红外线灯或红外线枪照射裸晶的上表面，以加热堆栈式裸晶封装的裸晶的引线接合区，或利用红外线灯或红外线枪的照射来加热倒装芯片所安装的基板的上表面的接合片，以使其到达到所需温度，接着将倒装片接合至基板上，使用红外线照射直接加热该裸晶及/或基板的上表面，确保在必须时间周期内焊接区个别加热到适当温度，因此，使线路焊接或裸晶焊接的高品质成为可能，同时增加了产率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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