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插座面板及插座

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020282504.8
IPC分类号：H01R13/502;H01R13/44
申请日期：
2020-03-09
申请人：
重庆川仪微电路有限责任公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	插座面板及插座
申请号	CN202020282504.8	申请日期	2020-03-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/502 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/502 不同部件构成的（H01R 13/514优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;4;4查看分类表>
申请人	重庆川仪微电路有限责任公司	申请人地址	四川省绵阳市绵阳高新区石桥铺博纬工业园1-103厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	绵阳四联电子科技有限公司	当前权利人	绵阳四联电子科技有限公司
发明人	周维义
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	尹丽云

摘要

本实用新型提供一种插座面板及插座，通过在插座面板基材上设置的银层，形成了一个具有较低电阻值的导电通道，能够有效保护使用者或接触者不被电击；通过在插座面板基材上设置覆盖银层的碳层，在能防止银层与空气接触被氧化变色的同时，通过碳层与插座面板基材之间的附着接触进一步增强了银层的附着力。

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