耦合器、电子部件以及电子部件的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380011244.3
IPC分类号：H01P1/26;H01P5/18
申请日期：
2013-02-22
申请人：
TDK株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	耦合器、电子部件以及电子部件的制造方法
申请号	CN201380011244.3	申请日期	2013-02-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-12	公开/公告号	CN104145367A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/26 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/24 终端器件 H01P1/26 有耗的终端器件	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;6;;;H;0;1;P;5;/;1;8查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本，东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	须贺武;藤原俊康
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	杨琦

摘要

本发明的耦合器抑制导体膜与电阻膜的接触电阻并减少由频率引起的衰减量的差异。耦合器(1A)具备分别被设置于基板(基板(K1)、平坦化膜(H0)以及绝缘膜(H01))上的输入端子以及输出端子、被设置于基板上并且一端被连接于输入端子且另一端被连接于输出端子的主线路、包含分别被设置于基板上的导体膜(M1)以及电阻膜(R1)并且在导体膜(M1)的一部分上与主线路相电磁耦合的副线路，导体膜(M1)具有配线图形(L23,L25)，电阻膜(R1)具有包含以嵌入于配线图形(L23)与基板之间的形式被配置的端部(R13a)和以嵌入于配线图形(L25)与基板之间的形式被配置的端部(R13b)的电阻膜图形(R13)，端部(R13a,R13b)分别至少在上表面以及端面上接触于导体膜(M1)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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