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一种塑封IC开封装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220734616.8
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2012-12-27
  • 申请人:
    西安芯派电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种塑封IC开封装置
申请号CN201220734616.8申请日期2012-12-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人西安芯派电子科技有限公司申请人地址
陕西省西安市高新一路25号创新大厦MF6 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安芯派电子科技有限公司当前权利人西安芯派电子科技有限公司
发明人冯海科
代理机构西安西交通盛知识产权代理有限责任公司代理人张震国
摘要
本实用新型提供了一种塑封IC开封装置,包括塑封IC、对塑封IC进行腐蚀的腐蚀装置,以及对塑封IC进行清洗的清洗装置,所述塑封IC表面设置有凹槽,所述腐蚀装置包括盛有腐蚀酸液的第一容器以及盛有无水乙醇的第二容器,所述第一容器内自带有温度计,以保证腐蚀酸液的温度在规定温度范围之内;所述第一容器内的腐蚀酸液滴注在塑封IC的凹槽内。本实用新型在塑封IC表面开设有凹槽,这样,当腐蚀混酸滴注到塑封IC表面时,借助凹槽可以加快腐蚀的速度。

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