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一种刻蚀液及一种柔性电路板刻蚀方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110116720.0
  • IPC分类号:C23F1/34;C23F1/02;H05K3/06
  • 申请日期:
    2011-05-06
  • 申请人:
    比亚迪股份有限公司
著录项信息
专利名称一种刻蚀液及一种柔性电路板刻蚀方法
申请号CN201110116720.0申请日期2011-05-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-11-07公开/公告号CN102766870A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23F1/34IPC分类号C;2;3;F;1;/;3;4;;;C;2;3;F;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人比亚迪股份有限公司申请人地址
广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人比亚迪股份有限公司当前权利人比亚迪股份有限公司
发明人方吉;张玉梅
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供了一种刻蚀液,包括碱性刻蚀剂、缓蚀剂、次卤酸盐及溶剂。本发明的刻蚀液不仅能很好的刻蚀刻蚀面,刻蚀PI基材,形成设计电路,而且形成的线路边缘平整,没有浮起不良等问题出现,能制备更为精密的线路,提高了产品良率;且刻蚀效率增强,最短只需3分钟,一般9分钟即可实现电路的完美刻蚀,相对于现有的至少需要15分钟浸泡刻蚀,大大提高了生产效率,降低了成本,有利于大规模生产。

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