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一种GaN基HEMT器件及其制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310405073.4
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L21/335;H01L29/423
  • 申请日期:
    2013-09-06
  • 申请人:
    华为技术有限公司
著录项信息
专利名称一种GaN基HEMT器件及其制作方法
申请号CN201310405073.4申请日期2013-09-06
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2014-01-01公开/公告号CN103489911A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;5;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3查看分类表>
申请人华为技术有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华为技术有限公司当前权利人华为技术有限公司
发明人张正海;张宗民
代理机构北京三高永信知识产权代理有限责任公司代理人黄厚刚
摘要
本发明公开了一种GaN基HEMT器件及其制作方法,器件中衬底、GaN缓冲层与势垒层由下至上设置,第一钝化层在势垒层上,其包括左半钝化层和右半钝化层,分别位于源极与栅极之间、栅极与漏极之间;第二钝化层在第一钝化层上;第一钝化层为增加势垒层张应力的钝化层,第二钝化层为增强势垒层压应力的钝化层。制作方法包括:外延结构生长,形成衬底、GaN缓冲层、势垒层;在势垒层上进行钝化层淀积;将栅极下方的钝化层刻蚀,形成包括左半钝化层以及右半钝化层的第一钝化层;在第一钝化层上进行第二钝化层淀积;定义并淀积栅极。本发明采用双钝化层工艺,栅极下方GaN缓冲层区域二维电子气浓度先增加,再耗尽,避免栅压偏置前栅极下方GaN缓冲层存在二维电子气。

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