一种细化TiAl基合金片层间距的热处理工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN200710119766.1
IPC分类号：C22F1/18
申请日期：
2007-07-31
申请人：
北京航空航天大学

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著录项信息

专利名称	一种细化TiAl基合金片层间距的热处理工艺
申请号	CN200710119766.1	申请日期	2007-07-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-09	公开/公告号	CN101100731
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22F1/18 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22F 改变有色金属或有色合金的物理结构（专用于黑色合金或钢热处理的工艺和用于金属或合金热处理的设备入C21D） C22F1/00 用热处理法或用热加工或冷加工法改变有色金属或合金的物理结构 C22F1/16 其他金属或以它们为基的合金 C22F1/18 高熔点或难熔金属或以它们为基的合金	IPC分类号	C;2;2;F;1;/;1;8查看分类表>
申请人	北京航空航天大学	申请人地址	北京市海淀区学院路37号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京航空航天大学	当前权利人	北京航空航天大学
发明人	马岳;赵勇;裴延玲;宫声凯;徐惠彬
代理机构	北京永创新实专利事务所	代理人	周长琪

摘要

本发明公开了一种细化TiAl基合金片层间距的热处理工艺，该热处理工艺适用于Al含量45at%～51at%的TiAl基合金的片层间距细化、或者Al含量42at%～46at%、铌含量5at%～10at%的高铌TiAl基合金的片层间距细化。本发明的热处理工艺针对经过浇铸或凝壳成型的全片层TiAl基合金铸锭，首先进行均匀化和热等静压处理，然后在α+γ双相区进行循环时效处理，通过控制加热速度、冷却速度、保温温度、保温时间等相应参数，可有效控制并细化TiAl基合金组织的片层间距，同时保持TiAl基合金的宏观片层形态。

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