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负压式硅片传送流线及硅片检测分选设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110495271.9
  • IPC分类号:H01L21/677;H01L21/67
  • 申请日期:
    2021-05-07
  • 申请人:
    苏州天准科技股份有限公司
著录项信息
专利名称负压式硅片传送流线及硅片检测分选设备
申请号CN202110495271.9申请日期2021-05-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-06-04公开/公告号CN112908915A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人苏州天准科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州天准科技股份有限公司当前权利人苏州天准科技股份有限公司
发明人曹葵康;孙靖;顾烨;胡辉来;孙俊;苏傲;钱春辉;程璧;张体瑞;温延培
代理机构苏州国诚专利代理有限公司代理人马振华
摘要
本发明提供一种负压式硅片传送流线及硅片检测分选设备,其中,负压式硅片传送流线包括:主传送流线、负压顶升装置以及分传送流线;主传送流线包括若干传送单元,各传送单元沿输送方向依次间隔设置,任意相邻的两个传送单元之间设置有负压顶升装置,任一负压顶升装置的两侧设置有分传送流线;负压顶升装置包括:负压吸附机构、顶升机构以及输送机构,负压吸附机构由顶升机构驱动进行升降运动,输送机构将由负压吸附机构吸附的硅片传送至一侧的分传送流线处。本发明将输送硅片的传送流线分段设置,各传送单元之间均设置负压顶升装置,其使得硅片在下料时,能够与输送带保持贴合,进而克服了硅片之间容易发生碰撞的问题。

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