一种面向料盘的SMD抽检及清点设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201510988676.0
IPC分类号：H05K13/08
申请日期：
2015-12-22
申请人：
华中科技大学

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专利名称	一种面向料盘的SMD抽检及清点设备
申请号	CN201510988676.0	申请日期	2015-12-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-05-04	公开/公告号	CN105555123A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/08 制造组装件的监测	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	华中科技大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华中科技大学	当前权利人	华中科技大学
发明人	陈建魁;刘腾;蒋博
代理机构	华中科技大学专利中心	代理人	梁鹏

摘要

本发明属于表面贴装器件制造相关设备领域，并公开了一种面向料盘的SMD抽检及清点设备，包括点料模块、拾取检测模块、盛料模块以及配套的控制模块等，其中点料模块用于实现料带的输送和分切，以及待检元件的清点；拾取检测模块用于实现待检元件的视觉定位，并采用多自由度的机械手拾取待检元件，并同步实现其检测功能；盛料模块用于放置检测前后的元件，并确保其位置和姿态的精度；控制模块则用于实现整套设备的自动化控制。通过本发明，可快速完成SMD料盘上元件的抽检，并回收抽检的元件，此外还能快速、准确的完成料盘上元件个数的清点，并在有需要的公开下选择性进行分切。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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