一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410243296.X
IPC分类号：C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56
申请日期：
2014-06-04
申请人：
烟台利诺电子科技有限公司

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专利名称	一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法
申请号	CN201410243296.X	申请日期	2014-06-04
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-08-13	公开/公告号	CN103980714A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L83/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L83/00 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L83/04 聚硅氧烷〔2〕 C08L83/07 含连接到不饱和脂族基团的硅的〔4〕	IPC分类号	C;0;8;L;8;3;/;0;7;;;C;0;8;L;8;3;/;0;5;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	烟台利诺电子科技有限公司	申请人地址	山东省烟台市开发区长江路10号银河广场1204号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烟台利诺电子科技有限公司	当前权利人	烟台利诺电子科技有限公司
发明人	修建东;梁圆;刘大为
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法，由A组分和B组分组成，其中，所述的A组分和B组分的质量比为5﹕1，所述的A组分包括以下质量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂140～160份、乙烯基苯基硅油90～110份、铂系催化剂0.2～0.6份；所述的B组分包括高苯基氢基硅树脂25～35份、甲基苯基氢基硅树脂15～25份、抑制剂0.3～1份，利用甲基高苯基乙烯基硅树脂合理配合乙烯基苯基硅油提供硅-乙烯基、高苯基氢基硅树脂合理配合甲基苯基氢基硅树脂提供硅氢基，在催化剂和抑制剂存在下，混合搅拌均匀后的该有机硅封装材料经加温可以发生加成固化反应，用于LED封装以实现LED高出光率之目的。

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