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一种用于将成卷标签进行塑料封装的装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921733636.1
  • IPC分类号:B65B11/02;B65B61/10;B65B53/02
  • 申请日期:
    2019-10-16
  • 申请人:
    常州利贞电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于将成卷标签进行塑料封装的装置
申请号CN201921733636.1申请日期2019-10-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B11/02IPC分类号B;6;5;B;1;1;/;0;2;;;B;6;5;B;6;1;/;1;0;;;B;6;5;B;5;3;/;0;2查看分类表>
申请人常州利贞电子科技有限公司申请人地址
江苏省常州市武进经济开发区兰香路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人常州利贞电子科技有限公司当前权利人常州利贞电子科技有限公司
发明人杨金凤;杨松;魏加莉;周保安
代理机构北京华际知识产权代理有限公司代理人李厅
摘要
本实用新型涉及塑料封装技术领域,且公开了一种用于将成卷标签进行塑料封装的装置,包括工作台、加热箱、热切刀、输送组件、调节组件、滑杆和定位组件,所述热切刀通过气缸连接在工作台的顶部,工作台的两侧与加热箱的内壁连接,调节组件分别位于工作台的上下端,定位组件的底部与工作台的顶部连接,输送组件与工作台的内部连接,工作台的内壁分别与滑杆的两端连接。本实用新型解决了采用塑料膜进行封装,会对成卷标签的外部进行挤压促使塑料膜对其进行紧密包括,从而达到封装的效果,封装工艺较为复杂,封装时用力过大,易造成卷标签受压超标变形,致使成卷标签损坏无法使用的问题。

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