集成电路料盘的移载装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN03251289.9
IPC分类号：--
申请日期：
2003-05-27
申请人：
东捷半导体科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路料盘的移载装置
申请号	CN03251289.9	申请日期	2003-05-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	东捷半导体科技股份有限公司	申请人地址	台湾省台南县新市乡南科五路六号三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东捷科技股份有限公司	当前权利人	东捷科技股份有限公司
发明人	李炳寰;苏荣瑞;陈正赐
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汤保平

摘要

本实用新型是有关于一种集成电路料盘的移载装置，包含有：一基架，内部设有横向的一第一、第二滑轨组；一料盘夹持座，具有一身部枢设于该第一滑轨组，受一第一驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，于该身部上枢设一夹持框，该夹持框受一第二驱动装置所驱动而沿该身部上下滑移；一料盘承台，具有一身部枢设于该第二滑轨组，受一第三驱动装置所驱动而于该基架内左右滑移，该料盘承台上具有二承板，该二承板由二第四驱动装置所分别驱动而上下位移。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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