一种复合结构导热垫

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专利名称	一种复合结构导热垫
申请号	CN202020844008.7	申请日期	2020-05-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	昆山市太祥科技电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山开发区蓬朗洪湖路326号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山市太祥科技电子股份有限公司	当前权利人	昆山市太祥科技电子股份有限公司
发明人	李吟仪
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种复合结构导热垫，包括金属层，所述金属层的上表面上粘附有上导热垫层，所述金属层的下表面上粘附有下导热垫层，上导热垫层的上表面和下导热垫层的下表面上分别设置有粘合层，所述粘合层的外表面上附着有硅油纸层。本实用新型是一种结构简单，连接结构牢固，导热性能好的复合结构导热垫。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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