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安装有RFID标签的包装及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810082265.5
  • IPC分类号:G06K19/07;B65D77/24;B65D75/54
  • 申请日期:
    2008-02-29
  • 申请人:
    株式会社日立制作所
著录项信息
专利名称安装有RFID标签的包装及其制造方法
申请号CN200810082265.5申请日期2008-02-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-01-28公开/公告号CN101353097
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06K19/07IPC分类号G;0;6;K;1;9;/;0;7;;;B;6;5;D;7;7;/;2;4;;;B;6;5;D;7;5;/;5;4查看分类表>
申请人株式会社日立制作所申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社日立制作所当前权利人株式会社日立制作所
发明人坂间功;立花広一
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人吴丽丽
摘要
在本发明的安装有RFID标签的包装及其制造方法中,通过使电子器件不进行应答,可以省略基于隐蔽电子器件本身的存在的安全强化和电子器件无效化处理。为此,在本发明的电子器件系统中,在电子器件中具有至少1个以上的识别符和有效标志对,向该电子器件内的识别符登记识别符信息、条件。在使用通常命令向电子器件进行访问时,由于电子器件的有效标志为“不可应答”,所以完全不进行应答,所以还可以屏蔽标签的存在。另外,通过利用电子器件的识别符控制命令来发送识别符,在条件一致的情况下,将电子器件的有效标志设为“可应答”,以后,可操作该电子器件。利用上述识别符控制命令,在条件不一致的情况下,设为“不可应答”,从而该电子器件完全不进行应答,所以还可以隐蔽电子器件本身的存在。

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