基板握持装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201410010232.5
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2014-01-09
申请人：
株式会社荏原制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板握持装置
申请号	CN201410010232.5	申请日期	2014-01-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-16	公开/公告号	CN103928366A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H01L21/67查看分类表>
申请人	株式会社荏原制作所	申请人地址	日本*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社荏原制作所	当前权利人	株式会社荏原制作所
发明人	宫崎充;松田尚起;国泽淳次;保科真穗
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	陈伟

摘要

本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱（2）的升降机构（20）、和分别配置在支柱（2）上的基板保持部（3）及基板引导部件（50）。支柱（2）具有使基板保持部（3）及基板引导部件（50）彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱（2）上升时使基板保持部（3）向基板保持部（3）释放基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）上升，在支柱（2）下降时使基板保持部（3）向基板保持部（3）握持基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）下降。

基于人工智能的医疗健康服务数据处理分析系统

发明授权

基板握持装置

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