三维测定方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210185980.8
IPC分类号：G01B11/24;G01B11/00;G01B11/27
申请日期：
2012-06-07
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	三维测定方法
申请号	CN201210185980.8	申请日期	2012-06-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-12	公开/公告号	CN102818532A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/24 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕 G01B11/24 用于计量轮廓或曲率	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;2;4;;;G;0;1;B;1;1;/;0;0;;;G;0;1;B;1;1;/;2;7查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	久保圭司
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

提供一种高精确度地测定被测定物的形状的三维测定方法。以与晶片上的对准标记(29)的高度对齐的方式，用Z 2轴载台(9)调整照相机(8)的聚焦高度。以与该聚焦高度对齐的方式，用Z3轴载台(11)调整校正用对准标记(10)的高度。在该状态下，用照相机(8)和探针(1)来测定校正用对准标记(10)的中心位置，高精确度地求出这两个照相机(8)和探针(9)的距离偏移量(Xo，Yo)。使用该偏移量，高精确度地将用照相机(8)测定的晶片上的对准标记(29)的坐标变换成探针(1)的坐标系。如果用探针(9)来测定晶片上的透镜，则能够以晶片上的对准标记(29)的位置为基准高精确度地求出透镜中心。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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