用于片上超声设备的封装结构和封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202080011127.7
IPC分类号：H05K3/46;H01L41/18;H01L41/083
申请日期：
2020-01-28
申请人：
蝴蝶网络有限公司

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专利名称	用于片上超声设备的封装结构和封装方法
申请号	CN202080011127.7	申请日期	2020-01-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-07	公开/公告号	CN113366926A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;1;L;4;1;/;1;8;;;H;0;1;L;4;1;/;0;8;3查看分类表>
申请人	蝴蝶网络有限公司	申请人地址	美国康涅狄格州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	蝴蝶网络有限公司	当前权利人	蝴蝶网络有限公司
发明人	刘建伟;基思·G·菲费
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	黄霖;郭孟洁

摘要

披露了一种形成多层混合中介件结构的方法，该方法包括形成穿过基底的多个第一开口，该基底包括传热材料；在该多个第一开口内以及该基底的顶部表面和底部表面上形成第一金属材料；图案化该第一金属材料；在该图案化的第一金属材料上形成电介质层；在该电介质层内形成多个第二开口，以暴露出在该基底的顶部表面和底部表面上的图案化的第一金属材料的部分；使用第二金属材料填充该多个第二开口，该第二金属材料与该图案化的第一金属材料的暴露部分接触；在该基底的顶部表面和底部表面上形成第三金属材料，该第三金属材料与该第二金属材料和该电介质层接触；以及图案化该第三金属材料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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